压实膨润土集合体纳米压痕数值模拟研究

2026年10月19日，《工程地质学报》报道一项针对压实膨润土集合体纳米压痕测试的数值模拟研究。该研究采用COMSOL有限元模拟Berkovich压头压入密度为1.7 g·cm⁻³的压实膨润土集合体的过程，反演得到钠化集合体与钙化集合体的微观弹性模量分别为2.0 GPa和2.3 GPa，与解析结果基本吻合；集合体泊松比约为0.35，微观屈服强度分别为167 MPa和218 MPa，压头切向摩擦对微观模量测试结果影响不大。目前该研究仅见这一篇一手报道，尚无后续跟进报道，事件进展即为上述模拟与反演结果。

模型根据报道生成 · 18 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。