压实膨润土集合体纳米压痕测试的数值模拟仿真

采用COMSOL有限元模拟Berkovich压头压入1.7 g·cm⁻³压实膨润土集合体的过程，反演得到钠化、钙化集合体微观弹性模量分别为2.0 GPa和2.3 GPa，与解析结果基本吻合。集合体泊松比约0.35，微观屈服强度分别为167 MPa和218 MPa，压头切向摩擦对微观模量测试结果影响不大。